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Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准2004年11月16日发布2004年12月01日实施华为技术有限公司HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.版权所有侵权必究Allrightsreserved目次TOC\o"1-3"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc86900691"前言PAGEREF_Toc86900691\h4HYPERLINK\l"_Toc86900692"1范围PAGEREF_Toc86900692\h6HYPERLINK\l"_Toc86900693"1.1范围PAGEREF_Toc86900693\h6HYPERLINK\l"_Toc86900694"1.2简介PAGEREF_Toc86900694\h6HYPERLINK\l"_Toc86900695"1.3关键词PAGEREF_Toc86900695\h6HYPERLINK\l"_Toc86900696"2规范性引用文件PAGEREF_Toc86900696\h6HYPERLINK\l"_Toc86900697"3术语和定义PAGEREF_Toc86900697\h6HYPERLINK\l"_Toc86900698"4文件优先顺序PAGEREF_Toc86900698\h7HYPERLINK\l"_Toc86900699"5材料要求PAGEREF_Toc86900699\h7HYPERLINK\l"_Toc86900700"5.1板材PAGEREF_Toc86900700\h7HYPERLINK\l"_Toc86900701"5.2铜箔PAGEREF_Toc86900701\h8HYPERLINK\l"_Toc86900702"5.3金属镀层PAGEREF_Toc86900702\h8HYPERLINK\l"_Toc86900703"6尺寸要求PAGEREF_Toc86900703\h8HYPERLINK\l"_Toc86900704"6.1板材厚度要求及公差PAGEREF_Toc86900704\h8HYPERLINK\l"_Toc86900705"6.1.1芯层厚度要求及公差PAGEREF_Toc86900705\h8HYPERLINK\l"_Toc86900706"6.1.2积层厚度要求及公差PAGEREF_Toc86900706\h8HYPERLINK\l"_Toc86900707"6.2导线公差PAGEREF_Toc86900707\h8HYPERLINK\l"_Toc86900708"6.3孔径公差PAGEREF_Toc86900708\h8HYPERLINK\l"_Toc86900709"6.4微孔孔位PAGEREF_Toc86900709\h9HYPERLINK\l"_Toc86900710"7结构完整性要求PAGEREF_Toc86900710\h9HYPERLINK\l"_Toc86900711"7.1镀层完整性PAGEREF_Toc86900711\h9HYPERLINK\l"_Toc86900712"7.2介质完整性PAGEREF_Toc86900712\h9HYPERLINK\l"_Toc86900713"7.3微孔形貌PAGEREF_Toc86900713\h9HYPERLINK\l"_Toc86900714"7.4积层被蚀厚度要求PAGEREF_Toc86900714\h10HYPERLINK\l"_Toc86900715"7.5埋孔塞孔要求PAGEREF_Toc86900715\h10HYPERLINK\l"_Toc86900716"8其他测试要求PAGEREF_Toc86900716\h10HYPERLINK\l"_Toc86900717"8.1附着力测试PAGEREF_Toc86900717\h10HYPERLINK\l"_Toc86900718"9电气性能PAGEREF_Toc86900718\h11HYPERLINK\l"_Toc86900719"
