编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第PAGE22页共NUMPAGES22页第PAGE\*MERGEFORMAT22页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT22页焊接技术知识东莞新进电子有限公司印刷模板设计及制造技术随着SMT免清冼焊接技术的发展及环境保护意识的日益增强.免清冼技术及材料得到了日益广泛的应用.在电子生产领域,名免清冼的应用已得到广泛的认同及推广.免清洗即指采用免冼焊焊锡膏或免冼助焊剂,回流焊接后不需清冼的工艺技术,它不是指在印刷过程中不对模板进行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊剂残余物要小.首先,它需要强调的是SMT与传统的DIP波峰焊不同的是清冼工艺不只是清冼PCBA上的助焊剂无残余物,还要清冼PCBA上的锡珠.采用免清冼工艺后的锡珠是一个主要缺陷.但是一张设计合理,制造工艺各当的模板,对控制锡珠和产生有着非常衙要的作用.总之,锡珠不但影响PCBA的外观,而且对电气性能的可靠性存在潜休的危险,预防锡珠的产生是SMT工艺采用免清冼材料各质量控制过程中的衙要课题.影响焊膏模板释放到PCB焊盘上效果的三外主要因素是﹕模板开口的宽度比(AspectRatio)/面积比(AreaRatio)模板开品的形状模板开口孔壁的粗糙度一般模板设计的开口尺寸(面积)比PCB焊盘的尺寸(面积)小.适当减小开口尺寸和模板的不同开口形状,对减少回流焊接后的锡珠﹑桥接等缺陷有很大的帮助.开口有一个最小的圆欠有利于减少锡珠的产生并有利于模板的清冼.一﹑宽度比/面积比(AspectRatio)/AreaRatio)宽度比=开口的宽度/模板的厚度=M/T面积比=开口的面积/开口孔壁的面积=(L×W)/【2×(L+W)×T】宽度比/面积比是焊膏印刷后焊锡膏释放到PCB焊盘上效果的主要因素之一.一般要求宽度比＞1.5,面积比＞0.66.二﹑一般印焊膏模板一口设计(见附表一)三﹑印焊膏模板开口修改方案1.LeadedSMD(Pitch=1.3~0.4mm)宽度一般缩窄0.03~0.08mm,长度一般缩窄0.05~0.13mm。2.PBGA(PlasticBGA)开口直径一般缩小0.05mm.3.CBGA(CeramicBGA)开口直径一般扩大0.05~0.08mm,或者采用厚度为0.2mm的材料4.BGA和CSP对于圆焊盘,模板开口设计成方形开口,边长等于或者小于0.025mm焊盘直径.对于方形开口,四角形应有一个小圆角.对于0.25mm方孔,圆角半径为0.06mm;对于0.35mm方孔,圆角半径为0.09mm。SDL-13-07-01-00焊接技术知识东莞新进电子有限公司5.CHIP件开口四﹑印刷模板开口设计五﹑模板制造1.模板材料(Sheetmaterial):化学腐蚀和激学切割一般用不锈钢薄板材料,特殊要求用塑料.电铸成形,一般不硬镍.2.外框(Frame):外销框(铝框)尺寸一般印刷机说明中规定的尺寸而定允升吉铝框是专门设计的高级铝合金框,硬度高,表面光亮,清洁后不易积存残余溶液.允升吉铝框规格如下﹕3.丝网(Mesh):用于模板张网用的丝网材料,是保证印刷精度及长期使用精度﹑寿命的关键材料.高要求模板丝网,大多数采用不锈钢材料,少数用聚脂材料.不锈钢丝网的优点是张力大,平整度好,不易变形,使用寿命长﹔所印焊膏或胶水的厚度均匀一致,更重要的是不锈钢丝网与非金属丝印相比,热膨胀系数与不锈钢片及铝合金非常匹配,特别适合日益普及的模板自动清冼机在清冼过程中高温/高压及超声波的冲击;也可经受运输过程中不同地域温差而产生的热胀冷缩的影响;其缺点是对粘胶剂的要求较比非金属丝网高,成本高.4.粘胶剂(Adhesive):模板用粘胶剂必须具备粘剂强度和抗剪切力大的特性并且耐溶剂﹑耐高温.允升吉公司采用的粘胶剂是经过反复研究﹑试验的模板专用粘胶剂,粘接强度高,剪切强度大,能经受目前所有清洁剂的清洁,并可耐60摄氏度高温.5.模板制造技术(1)化学腐蚀(ChemicalEtch):用照像制版及图形转移到钢片的两面;两面图像转移并用工艺销钉精确定位;图形曝光显影;开口图形考虑到腐蚀因素(EtchFactor)应缩小;钢片越厚,侧腐蚀(LateralEtch)愈严重;把两面带有图形的抗蚀膜钢片放入化学液体中腐蚀成形,最后去掉抗蚀膜,制成所需开口的模板.因为腐蚀固有有侧腐蚀及粗糙度较大的问题,使得其在开口宽度控制及粗糙度方面有其固有的不可逾越的缺陷,使得在免清洗要求开口精度高且粗糙度小的领域基本上处于淘汰的状况(2)激光切割(LaserCut):直接利用PCB设计文件产生Gerber/Hp