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制程技术与材料分析工程目录TOC\o"1-4"\h\z\uHYPERLINK\l"_Toc182731876"1.產品設計之可製造性(DFM)作業PAGEREF_Toc182731876\h3HYPERLINK\l"_Toc182731877"1.1.何謂DFMPAGEREF_Toc182731877\h3HYPERLINK\l"_Toc182731878"1.2.DFM使用時機PAGEREF_Toc182731878\h3HYPERLINK\l"_Toc182731879"1.3.DFM的作業流程（圖1）PAGEREF_Toc182731879\h3HYPERLINK\l"_Toc182731880"1.4.DFM檢核表之訂定與使用PAGEREF_Toc182731880\h3HYPERLINK\l"_Toc182731881"1.5.關鍵性的PCBDFM準則PAGEREF_Toc182731881\h3HYPERLINK\l"_Toc182731882"2.材料選用PAGEREF_Toc182731882\h3HYPERLINK\l"_Toc182731883"2.1.間接材料選擇–錫膏選擇PAGEREF_Toc182731883\h3HYPERLINK\l"_Toc182731887"2.2.間接材料的選用準則-助焊劑PAGEREF_Toc182731887\h3HYPERLINK\l"_Toc182731890"2.3.直接材料的選用準則–印刷電路板(PCB)PAGEREF_Toc182731890\h3HYPERLINK\l"_Toc182731894"2.4.直接材料的選用準則–元件PAGEREF_Toc182731894\h3HYPERLINK\l"_Toc182731899"3.PCBA製程管制準則PAGEREF_Toc182731899\h3HYPERLINK\l"_Toc182731900"3.1.材料儲存與取用PAGEREF_Toc182731900\h3HYPERLINK\l"_Toc182731901"3.1.1.溼氣敏感元件PAGEREF_Toc182731901\h3HYPERLINK\l"_Toc182731905"3.1.2.印刷電路板PAGEREF_Toc182731905\h3HYPERLINK\l"_Toc182731908"3.1.3.錫膏材料PAGEREF_Toc182731908\h3HYPERLINK\l"_Toc182731912"3.2.SMT製程參數之制定準則PAGEREF_Toc182731912\h3HYPERLINK\l"_Toc182731913"3.2.1.錫膏印刷PAGEREF_Toc182731913\h3HYPERLINK\l"_Toc182731921"3.2.2.印刷機作業流程(OperationFlow)PAGEREF_Toc182731921\h3HYPERLINK\l"_Toc182731923"3.2.3.零件置放PAGEREF_Toc182731923\h3HYPERLINK\l"_Toc182731927"3.2.4.迴焊PAGEREF_Toc182731927\h3HYPERLINK\l"_Toc182731937"3.3.DIP製程參數之制定PAGEREF_Toc182731937\h3HYPERLINK\l"_Toc182731938"3.3.1.波焊PAGEREF_Toc182731938\h3HYPERLINK\l"_Toc182731946"3.3.2.壓合製程介紹PAGEREF_Toc182731946\h3HYPERLINK\l"_Toc182731951"3.3.3.裁板PAGEREF_Toc182731951\h3HYPERLINK\l"_Toc182731955"3.4.PCB重工參數之制定PAGEREF_Toc182731955\h3HYPERLINK\l"_Toc182731956"3.4.1.BGA重工PAGEREF_Toc182731956\h3HYPERLINK\l"_Toc182731961"3.4.2.溫度設定
