第PAGE\*Arabic\*MERGEFORMAT7页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT7页四川重点项目工业园区规划基础设施建设项目可行性研究报告(撰写大纲)四川重点项目-集成电路芯片项目可行性研究报告编制单位：北京智博睿投资咨询有限公司0本报告是针对行业投资可行性研究咨询服务的专项研究报告，此报告为个性化定制服务报告，我们将根据不同类型及不同行业的项目提出的具体要求，修订报告目录，并在此目录的基础上重新完善行业数据及分析内容，为企业项目立项、申请资金、融资提供全程指引服务。可行性研究报告是在招商引资、投资合作、政府立项、银行贷款等领域常用的专业文档，主要对项目实施的可能性、有效性、如何实施、相关技术方案及财务效果进行具体、深入、细致的技术论证和经济评价，以求确定一个在技术上合理、经济上合算的最优方案和最佳时机而写的书面报告。可行性研究是确定建设项目前具有决定性意义的工作，是在投资决策之前，对拟建项目进行全面技术经济分析论证的科学方法，在投资管理中，可行性研究是指对拟建项目有关的自然、社会、经济、技术等进行调研、分析比较以及预测建成后的社会经济效益。在此基础上，综合论证项目建设的必要性，财务的盈利性，经济上的合理性，技术上的先进性和适应性以及建设条件的可能性和可行性，从而为投资决策提供科学依据。投资可行性报告咨询服务分为政府审批核准用可行性研究报告和融资用可行性研究报告。审批核准用的可行性研究报告侧重关注项目的社会经济效益和影响；融资用报告侧重关注项目在经济上是否可行。具体概括为：政府立项审批，产业扶持，银行贷款，融资投资、投资建设、境外投资、上市融资、中外合作，股份合作、组建公司、征用土地、申请高新技术企业等各类可行性报告。报告通过对项目的市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等方面的研究调查，在行业专家研究经验的基础上对项目经济效益及社会效益进行科学预测，从而为客户提供全面的、客观的、可靠的项目投资价值评估及项目建设进程等咨询意见。报告用途：发改委立项、政府申请资金、申请土地、银行贷款、境内外融资等可行性研究报告大纲（具体可根据客户要求进行调整）第一章集成电路芯片项目总论1.1集成电路芯片项目概况1.1.1集成电路芯片项目名称1.1.2集成电路芯片项目建设单位1.1.3集成电路芯片项目拟建设地点1.1.4集成电路芯片项目建设内容与规模1.1.5集成电路芯片项目性质1.1.6集成电路芯片项目总投资及资金筹措1.1.7集成电路芯片项目建设期1.2集成电路芯片项目编制依据和原则1.2.1集成电路芯片项目编辑依据1.2.2集成电路芯片项目编制原则1.3集成电路芯片项目主要技术经济指标1.4集成电路芯片项目可行性研究结论第二章集成电路芯片项目背景及必要性分析2.1集成电路芯片项目背景2.1.1集成电路芯片项目产品背景2.1.2集成电路芯片项目提出理由2.2集成电路芯片项目必要性2.2.1集成电路芯片项目是国家战略意义的需要2.2.2集成电路芯片项目是企业获得可持续发展、增强市场竞争力的需要2.2.3集成电路芯片项目是当地人民脱贫致富和增加就业的需要第三章集成电路芯片项目市场分析与预测3.1产品市场现状3.2市场形势分析预测3.3行业未来发展前景分析第四章集成电路芯片项目建设规模与产品方案4.1集成电路芯片项目建设规模4.2集成电路芯片项目产品方案4.3集成电路芯片项目设计产能及产值预测第五章集成电路芯片项目选址及建设条件5.1集成电路芯片项目选址5.1.1集成电路芯片项目建设地点5.1.2集成电路芯片项目用地性质及权属5.1.3土地现状5.1.4集成电路芯片项目选址意见5.2集成电路芯片项目建设条件分析5.2.1交通、能源供应条件5.2.2政策及用工条件5.2.3施工条件5.2.4公用设施条件5.3原材料及燃动力供应5.3.1原材料5.3.2燃动力供应第六章技术方案、设备方案与工程方案6.1集成电路芯片项目技术方案6.1.1集成电路芯片项目工艺设计原则6.1.2生产工艺6.2设备方案6.2.1主要设备选型的原则6.2.2主要生产设备6.2.3设备配置方案6.2.4设备采购方式6.3工程方案6.3.1工程设计原则6.3.2集成电路芯片项目主要建、构筑物工程方案6.3.3建筑功能布局6.3.4建筑结构第七章总图运输与公用辅助工程7.1总图布置7.1.1总平面布置原则7.1.2总平面布置7.1.3竖向布置7.1.4规划用地规模与建设指标7.2给排水系统7.2.1给水情况7.2.2排水情况7.3供电系统7.4空调采暖7.5通风采光系统7.6总图运输第八章资源利用与节能措施8.1资源利用分析8.1.1土地资源利用分析8.1.2水资源利用分析8.1.3电能源利用分析8