电子束加工技术简介原理与特点加工工具应用与前沿原理与特点电子束加工原理图（二）优点（三）缺点加工工具2）真空系统。真空系统是为了保证在电子束加工时维持1.33×10-2~1.33×10-4Pa的真空度。因为只有在高真空中，电子才能高速运动。此外，加工时的金属蒸汽会影响电子发射，产生不稳定现象，因此，也需要不断地把加工中生产的金属蒸汽抽出去。真空系统一般由机械旋转泵和油扩散泵或涡轮分子泵两级组成，先用机械旋转泵把真空室抽至1.4~0.14Pa，然后由油扩散泵或涡轮分子泵抽至0.014~0.00014Pa的高真空度。3）控制系统和电源。电子束加工装置的控制系统包括束流聚焦控制、束流位置控制、束流强度控制以及工作台位移控制等。束流聚焦控制是为了提高电子束的能量密度，使电子束聚焦成很小的束斑，它基本上决定着加工点的孔径或宽。束流位置控制是为了改变电子束的方向，常用电磁偏转来控制电子束焦点的位置。如果使偏转电压或电流按一定程序变化，电子束焦点便按预定的轨迹运动。工作台位移控制是为了在加工过程中控制工作台的位置。图电子束加工装置结构示意图1-工作台系统；2-偏传线圈；3-电磁透镜；4-光阑；5-加速阳极；6-发射电子的阴极；7-控制栅极；8-光学观察系统；9-带窗真室门；10-工件应用与前沿热处理焊接打孔切割曝光熔炼打孔打孔加工特点：孔小、效率高、加工斜孔焊接热处理曝光熔炼前面介绍的主要是单束电子加工技术，最近国内外研究开发了电子束的其他一些应用多束流电子束加工电子束“毛化”技术电子束快速成型技术前沿