PCB专业教育训练第一章.PCB演變1.1PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中，扮演了整合連結其所有功能的角色，也因此時当電子產品功能故障時，最先被質疑往往就是PCB。1.2PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創利用"線路"(Circuit)觀念應用於電話交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。2.至1936年，DrPaulEisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項來的。1.3PCB種類及製法在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。1.3.1PCB種類A.以材質分a.有機材質酚醛樹脂、玻璃纖維/環氧樹脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆屬之。b.無機材質鋁、Copper-invar(不脹鋼)-copper、ceramic(陶瓷制品)等皆屬之。主要取其散熱功能B.以成品軟硬區分a.硬板RigidPCBb.軟板FlexiblePCBc.軟硬板Rigid-FlexPCBC.以結構分a.單面板b.雙面板c.多層板D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,BGA.另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。1.3.2製造方法介紹A.減除法B.加成法，又可分半加成與全加成法C.尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，僅提及但不詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。以傳統負片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探討未來的PCB走勢。第二章.製前準備2.1.前言台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（BareBoard）而已，不像美國，很多PCBShop是包括了線路設計，空板製作以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如Drawing,Artwork,Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業，即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速(5)產品週期縮短（6）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(ComputerAidedManufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可以依設計規則或DFM(DesignForManufacturing)自動排版並變化不同的生產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。C.RS-274X是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code以外，包括RS-274XParameters(參數)，或稱整個extended(擴大)Gerberformat它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的一些特性。D.IPC-350IPC-350是IPC發展出來的一套neutral(中立)format,可以很容易由PCBCAD/CAM產生,然後依此系統,PCBSHOP再產生NCDrillProgram,Netlist,並可直接輸入LaserPlotter繪製底片.E.LaserPlotter(雷射指令)輸入Gerberformat或IPC350format以繪製ArtworkF.Aperture(孔徑)ListandD-Codes2.3.製前設計流程：2.3.1客戶必須提供的資料：子廠或裝配工廠，委託PCBSHOP生產空板（BareBoard）時，必須提供下列資料以供製作。料號資料表-供製前設計使用.有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料，廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。2.3.2.資料審查面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點，如下所述。A.審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製程能力檢查表.B.原物料需求（BOM-BillofMaterial）根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅箔（Copperfoil）、防焊油墨（SolderMask）、文字油墨（Le