第10章制作元件封装10.1启动元件封装编辑器(1)File→New(3)元件库文件的初始名称为PCBLIB1.LIB，此时可以修改文档名；(4)直接双击PCB元件库文件图标，就进入PCB元件封装编辑器的主窗口。10.2元件封装编辑器概述1.主菜单PCB元件封装编辑器的主菜单主要是给设计人员提供编辑、绘图命令，以便于创建一个新元件。2.元件编辑界面：ComponentsEditorPanel在设计窗口的空白处，有一个类似平面直角坐标系的绘图页，划分为四个象限，通常情况下，在第四象限进行元件封装的编辑工作，因此又称之为编辑区。2.主工具栏：MainToolsbars主工具栏提供了各种图标操作方式，可以方便、快捷地执行各项功能，如打印、存盘等。显示主工具栏：执行菜单命令View→Toolsbars→MainToolbar。4.绘图工具栏：PlacementTools绘图工具栏的作用类似于菜单命令Place，用于在工作平面上放置各种图元焊点、线段、圆弧等。显示绘图工具栏：执行菜单命令View→Toolsbars→PlacementTools。5.元件封装管理器：用于对元件封装库进行管理6.状态栏和命令行显示在主窗口的最下方，用于指示当前系统所处的状态和正在执行的命令，打开或关闭状态栏和命令行，可分别通过执行菜单命令View→StatusBar和View→CommandStatus来完成。7.快捷菜单在编辑区的空白处单击鼠标右键，弹出快捷菜单。利用快捷菜单进行编辑，其效果就相当与使用主菜单进行操作。10.3创建新的元件封装创建PCB元件封装图常用两种方法：手工创建和利用向导创建。10.3.1元件封装参数设置在创建新的元件封装前，往往需要先设置一些基本参数，如计量单位、过孔的内孔层和鼠标移动的最小间距等。但是创建元件封装不需要设置布局区域，因为系统会自动开辟一个区域供用户使用。1.工作层面参数设置(1)执行Tools→LibraryOptions命令，系统将弹出工作层面参数设置对话框；(2)在Layers标签页，可以设置元件封装的层参数。一般可以选中PadHoles(焊盘内孔)和ViaHoles(过孔)两个复选框，其他则保留默认值；(3)Options标签页中可设置Snap(格点)、ElectricalGrid(电气栅格)和Measurement(计量单位)等。2.系统参数设置执行菜单命令Tools→Preferences，将弹出Preferences设置对话框。它共有6个标签页，即Options标签页、Display标签页、Colors标签页、Show/Hide标签页、Defaults标签页、SignalIntegrity标签页，一般只设定Options标签页的各项参数即可。当设置元件颜色时，通常顶层丝印层(TopOverLayer)颜色为深绿色，PadHoles颜色设置为白色(White)，颜色设置可以通过Colors标签页实现。10.3.2放置元件手工创建元件一般步骤如下：(1)执行Place→Pad菜单命令。或单击绘图工具栏中按钮。(2)光标变为十字，中间带有一个焊盘。移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。(3)在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第一次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其它焊盘。单击鼠标右键或按键盘上的Esc键，即可结束放置焊盘。(4)将光标移动到已绘制好的焊盘上，双击鼠标左键，即会弹出焊盘属性对话框。X-Size和Y-Size：用来设置焊盘的横、纵向尺寸；Shape：用来选择设置焊盘的外形(有圆形、正四边形和正八边形)；Designator：指示焊盘的序号，Layer：设置元件封装所在的层面，针脚式元件封装层面设置必须是MulitLayer，STM元件封装层面设置必须为单一表面，如TopLayer或BottomLayer；X-Location和Y-Location：指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。(5)绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到顶层丝印层，即TopOverlay层，然后执行菜单命令Place→Track。(6)执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大十字形。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓。(7)执行菜单命令Place→Arc，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。(8)绘制完成后，单击设计管理器中的Rename按钮，就可弹出RenameComponent对话框，对新创元件封装的重命名。(9)输入元件封装的名称后，可以