编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第PAGE44页共NUMPAGES44页第PAGE\*MERGEFORMAT44页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT44页迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准没有引脚的PTH/VIAS（通孔或过锡孔）标准的（1）孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。（2）没有可见的焊接缺陷。可接受的（1）焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。（2）直径小于等于1.5mm的孔必须充满焊料。（3）直径大于1.5mm的孔没有必要充满焊料但整个孔内表面和上表面必须有焊锡润湿。不可接受的（1）部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。（2）孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。二．直线形导线1、最小焊锡敷层（少锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）导线轮廓可见。可接受的焊锡的最大凹陷为板厚（W）的25%，只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的（1）焊料凹陷超过板厚（W）的25%。（2）焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层（多锡）标准的（1）焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边，显示出良好的流动和润湿。（2）引脚轮廓可见。可接受的（1）在导体与终端之间多锡，但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。（2）引脚轮廓可见。不可接受的（1）在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。（2）引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接标准的（1）焊接带呈现凹形，并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的（1）焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的（1）焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。（2）焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。4、弯月型焊接标准的（1）焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。可接受的（1）元件弯月型部分可以插入焊接结合处（元件面），只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。不可接受的（1）元件半月型部分进入焊接接合处，在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的（1）连接处有一个或两个焊接带，总长度为引脚和焊盘交迭长度的75%。不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿，引脚轮廓可见。可接受的（1）焊点多锡，但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。不可接受的（1）多锡，在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。不可接受的（1）焊点呈现出润湿不良且灰暗，多孔状，这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。（2）助焊剂在引脚与焊盘之间，降低或阻碍了金属的熔合。4、粒状焊接与焊盘翘起标准的（1）焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。（2）焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。不可接受的（1）由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。（2）由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。四、浮高1、DIP封装元件标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。（如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路，则要）可接受（1）如果焊接后引脚轮廓可见，DIP封装元件的最大歪斜的长度和宽度距离PCB表面1.0mm。不可接受（1）DIP封装元件离开PCB表面的歪斜距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚轮廓不可见。2、IC插座（如果PCB板与IC插座间有电路，之间要留出1-2mm的距离，利于散热及减小磁场影响）标准（1）DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。（2）底座本身平齐的安装于PCB上可接受（1）焊接后元件引脚轮廓可见，底座最大歪斜长度和宽度距离PCB表面1.0mm。不可接受（1）DIP封装元件（IC）歪斜的安装于插座。（2）插座歪斜离开PCB表面的距离大于1.0mm，并且焊接后元件引脚不可见。3、半月形元件标准（1）对于PTH或NPTH，元件应恰当的安装于PCB上，没有浮起。可接受（1）元件安装于PTH时，半月形元件能插进孔内。（2）元件安装于PTH上时，最大浮起为1.0mm。不可接受（1）元件安装于PTH或NPTH时，半月形浮起超过1.0mm。4、陶瓷电