电子产品装配工艺MP3的加工与制作1、资讯MP3生产制作表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化﹑低成本﹐以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件（或称SMC、片式器件)。将组件装配到印刷线路板或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降。SMT:SurfaceMountingTechnology表面贴装技术SMD:SurfaceMountingDevice表面贴装设备SMC:SurfaceMountingComponent表面贴装组件PCBA:PrintedCircuitBoardAssembly印刷电路板组装起源于1960年中期军用电子及航空电子1970年早期SMD的出现开创了SMT应用另一新的里程碑1970年代末期SMT在计算机制造业开始应用.今天,SMT已广泛应用于医疗电子,航天电子及信息产业.SMT生产车间现场1.5为什么要用表面贴装技术(SMT)1.6SMT之优点1.7SMT工艺流程三、SMT主要生产设备反映在组件尺寸上的贴装精度：Chip组件的尺寸微型化演变反映在引脚间距上的印刷及贴装精度：QFP,SOIC组件的Pitch演变锡膏的改变：清洗制程到免洗制程的转变SMT制程SMT技术目前的两个发展方向：1---01005组件的应用2---无铅制程的应用(现在已经导入)01005的应用可以让目前的电路板尺寸成倍的缩小，进一步促进电子产品微型化；而即将出台的防止铅污染法规则要求必须执行无铅制程。SMT技术正处在一个迎接变化的时刻﹒SMT生产将因此而变得更加富有挑战性﹒SMT工程师也将因此而获得更多的成就感﹒总结:SMT目前是最流行电子产品组装方式之一，从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级，SMT组件也逐渐向短、小、轻、薄化方向发展。SMT的制程难度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟。包括无铅制程(Leadfree)和0201甚至01005组件技朮都已应用，更高技术已提上日程。资讯2：常见SMT焊接工具被动元件在有电信号应用时，元件的基本特性不会改变。如：电阻，电容，跳线，二极管，电感主动元件在有电信号应用时，元件的基本特性会改变。如：变压器，集成电路(IC)SMT基础知识一、电阻（Resistor）在PCB上一般用符号“R”表示，电阻是一种具有一定阻值，一定几何形状，一定性能参数，在电路中起限流、分压作用的元件。单位是欧姆（Ω）。SMT基础知识三、电容（Capacitor）电容在PCB上一般用符号“C”表示，电容是由两个中间隔以绝缘材料（介质）的电极组成的，具有存储电荷功能的电子元件。三种类型：电解电容有极性钽质电容片式电容无极性单位是法（f）、微法（µf）1微法=10-6法钽质电容(Tantalum)电感在PCB上一般用符号“L”表示。SMT基础知识五、二极管(diode)二极管是一种单向导电性元件，是一种有极性的元件。二极管在PCB上一般用符号“D”表示。SMT基础知识六、晶体三极管(三极管)（transistor）晶体三极管是具有放大功能的元件，在PCB上一般用符号“Q”表示。SMT基础知识七、IC(IntegratedCircuit)集成电路集成电路是将组成电路的晶体管、二极管、电阻、电容等及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，IC是有极性的元件，在PCB上一般用符号“IC”或“U”表示。在业界对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14pin、SOP16pin、SOJ20pin、QFP100pin、PLCC44pin等等。SMT基础知识IC第一脚的辨识方法SMT封装介绍SMT封装介绍MELF：圆柱形元件，二极管、电阻等SOIC(SmallOutlineIC)：小外形封装集成电路。SMT封装介绍集成电路（IC)类SMT封装介绍--集成电路（IC)类SMT封装介绍--集成电路（IC)类SMT封装介绍--集成电路（IC)类SMT封装介绍--集成电路（IC)类μBGA（μ-BallGridArray）微型球栅排列。锡球更加精细，在0.35～0.3㎜之间。1、单面SMT（锡膏）：锡膏印刷→CHIP元件贴装→IC等异型元件贴装→回流焊接2、一面SMT（锡