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PCB的基本概念PCB的分類名詞解釋名詞解釋常用單位四層印刷電路板一般組成架構PCB板基本材料6.補強材料Stiffener軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外壓合上去之硬質材料7.補強膠片區分為PI及PET兩種材質8.FR4為Expoxy材質9.樹脂板一般稱尿素板補強材料一般均以感壓膠PRESSURESENSITIVEADHESIVE與軟板貼合但PI補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合10.印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(SolderMask色)文字油墨(Legen白色黑色)銀漿油墨(SilverInk銀色)三種而油墨種類又分為UV硬化型(UVCure)及熱烘烤型(ThermalPostCure)二種11.表面處理1).防銹處理於裸銅面上抗氧化劑2).鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐3).電鍍電鍍錫/鉛(Sn/Pb)鎳/金(Ni/Au)4).化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理12.背膠(雙面膠)膠系一般有Acrylic膠及Silicone膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠PCB製造流程PCB板的發展史無鉛制程和有鉛制程的差异各家厂商無鉛制程能力狀況三种無鉛PCB對MITAC制程的影響客戶和MITAC的需求PCB价格的趨勢END
