一、印制电路板的概念1.印制板的作用：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接，将他们用导线的连接形式相互连接到一起。2.印制电路板发展过程集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板——双面布线。二、PCB结构印制电路板的制作原材料是覆铜板。覆铜板又分为单面板和双面板，其结构如下：三、焊盘及设计要求形状通常为圆形，板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。灵活掌握焊盘形状对于IC器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。可靠性焊盘间距要足够大，通常≥0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距，四、印制导线设计要求导线应尽可能少、短、不交叉。导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般要求PCB设计的导线宽度≥0.2mm，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。注：印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算。布线时，遇到折线要走45°。④导线间距，一般≥0.2mm。⑤电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。⑥对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。初学者设计时需掌握的基本原则是：板面允许的情况下，导线尽量粗一些。导线与导线之间的间距不要过近。导线与焊盘的间距不得过近。板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。五、PCB设计流程(P162图7-1)六、PCB手工设计1.新建PCB设计文件2.参数设置(1)单位切换(2)原点设置(3)板层及颜色设置(P168)(4)系统参数设置(P163)(5)电路参数设置(P163)3.规划电路板(1)手工法(P180)(1)向导法4.加载元器件封装5.布局(按结构尺寸、美观、抗干扰性等要求)6.布线(按电流密度、美观、抗干扰性等要求)7.保存七、元器件封装设计在元器件封装设计前，了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线。不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC和三极管要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。封装设计内容有焊盘、丝印层上的边框及说明文字或符号标识等。例如方法(P210)：1.新建元器件封装库在工程文件下，新建元器件封装库(P210)2.设置参数2.手动创建元器件封装(P213)