编号：时间：2021年x月x日书山有路勤为径，学海无涯苦作舟页码：第PAGE95页共NUMPAGES95页第PAGE\*MERGEFORMAT95页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT95页14:062016-04-15拆机总结：从这次拆解，我们可以看出，iPhoneSE的一些外部配件与iPhone5s上的相类似，其中屏幕、SIM卡槽、扬声器、震动器完全通用。iPhoneSE的主板外观与iPhone5s相似，但主板上的元器件及主要芯片排布位置可以说是iPhone5s与iPhone6s相结合，其中很多芯片与iPhone6/6s上使用的相同；现在来看，这将是迄今为止最强的4英寸手机，而且它售价仅为3288元（16GB版），相比历代iPhone发布时的性价比，可谓是良心产品。抢沙发13:412016-04-15经过测试后，手机功能一切正常。抢沙发13:402016-04-15按下电源键，屏幕亮了~抢沙发13:392016-04-15iPhoneSE终于装完了，现在来看看还开机吗？抢沙发13:092016-04-15其他的装机过程就不直播了，装机结束后，会给大家看“结果”~PS：别走的太远，稍后再回来哦！抢沙发13:072016-04-15接下来，先把金属屏蔽罩焊接上~抢沙发13:052016-04-15经历了一上午的努力，终于完成了iPhoneSE的拆解，值得庆祝一下~(2)13:012016-04-15最后，来两张iPhoneSE的全家福吧！时间匆忙，“大家”并没有站好位置、摆好POS~抢沙发13:002016-04-15完全可以说iPhoneSE是迄今为止最强的4英寸手机，没有之一！抢沙发12:592016-04-15可以说，iPhoneSE在芯片上也做了不少的升级(1)12:592016-04-15经过拆解后发现，除了那些之前现过身的芯片，在iPhoneSE身上也有全新的芯片加入，比如德州仪器的338S00170（电源管理IC）、SkyworksSKY77611（功率放大器）、EPCOSD5255（天线开关模块）以及AAC0DALM1（麦克风）以及东芝新的闪存抢沙发12:532016-04-15红色：ToshibaTHGBX5G7D2KLDXG16GBNAND闪存来自东芝，采用19nm工艺灰色：339S00134（可能是UniversalScientificIndustrial339S00043Wi-Fi模块的变体）黄色：Apple/Dialog338S00170电源管理IC绿色：NXP66V10NFC控制器浅绿色：1610A3充电IC（和iPhone6s/6sPlus中的一样）青色：SkyworksSKY77826超低波段功率放大器双工器和SKY773572G/EDGE功率放大器模块（可能是SKY77336的变体）深蓝色：Apple/CirrusLogic338S00105和338S1285音频IC（和iPhone6s/6sPlus中的一样）紫色：QualcommWFR1620收发器（和iPhone6/6Plus中的一样）粉色：iPhoneSE的触摸控制器（芯片）采用的是BroadcomBCM5976和德州仪器的343S0645，这与iPhone5s上的完全一致，在iPhone5/5c、iPod、iPadmini、MacBookPro、MacBookAir上，都可以看到BCM的芯片(1)12:472016-04-15背面的主要芯片布局可以说是iPhone5s与iPhone6s的芯片布局相结合抢沙发12:452016-04-15正面看完了，我们来看看背面~(2)12:442016-04-15红色：A9处理器APL1022SoC+SKHynix2GBLPDDR4RAM，H9KNNNBTUMUMR-NLH黄色：QualcommMDM9625MLTE调制解调器（和iPhone6/6Plus中的一样）绿色：QualcommWTR1625LRF收发器（和iPhone6/6Plus中的一样）橙黄色：QualcommQFE1100包络跟踪集成电路（和iPhone6/6Plus、iPhone6s/6sPlus中的一样）紫色：SkyworksSKY77611四频段功率放大器模块抢沙发12:432016-04-15接下来看看主板正面都有哪些主要的芯片抢沙发12:402016-04-15在主板正面CPU上面我们并没有看到iPhone5s上出现的协处理器与“基带码片”抢沙发12:392016-04-15主板正面与iPhone5s元器件布局还是有很大的差异的~