2011-2015年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告报告目录：第一章集成电路的相关概述1.1集成电路的相关介绍1.1.1集成电路定义1.1.2集成电路的分类1.2模拟集成电路1.2.1模拟集成电路的概念1.2.2模拟集成电路的特性1.2.3模拟集成电路较数字集成电路的特点1.2.4模拟集成电路的设计特点1.2.5模拟集成电路中不同功能的电路1.3数字集成电路1.3.1数字集成电路概念1.3.2数字集成电路的分类1.3.3数字集成电路的应用要点第二章世界集成电路的发展2.1国际集成电路的发展综述2.1.1世界集成电路产业发展历程2.1.2全球集成电路产业发展状况2.1.3全球集成电路产业重心不断转移2.1.4国际集成电路产业发展策略2.1.5全球集成电路产业趋势分析2.2美国集成电路的发展2.2.1美国集成电路产业发展概况2.2.2美国集成电路生产商MPS在华的动态2.2.3美国IC设计业面临挑战2.2.4美国集成电路行业政策法规分析2.3日本集成电路的发展2.3.1日本集成电路企业的动向2.3.2日本IC技术应用2.3.3日本电源IC发展概况2.3.4日本集成电路技术取得突破2.4印度集成电路发展2.4.1印度发展IC产业的六大举措2.4.2印度IC设计业发展概况2.4.3印度IC设计产业的机会2.4.4未来印度IC产业将强劲增长2.5中国台湾集成电路的发展2.5.12007年台湾IC产业总体发展状况2.5.22008年台湾IC产业出现衰退迹象2.5.32009年台湾IC产业全面解析2.5.42010年台湾IC产业发展分析2.5.5台湾IC产业定位的三个转变2.5.6台湾IC设计业愿景第三章中国集成电路产业的发展3.1中国集成电路产业发展总体概括3.1.1中国集成电路产业发展历程回顾3.1.2中国集成电路产业取得的卓越成就3.1.3中国集成电路产业发展经验与教训3.1.4中国IC产业应用创新浅析3.2集成电路产业链的发展3.2.1中国集成电路产业链发展趋于合理3.2.2中国集成电路产业链联动分析3.2.32008年集成电路产业链发展情况3.2.42009年集成电路产业链发展解析3.2.52010年集成电路产业的发展情况3.2.6我国集成电路产业链重组步伐加快3.3中国集成电路封测业发展概况3.3.1中国IC封装业从低端向中高端走近3.3.2集成电路封测业规模巨大竞争激烈3.3.32009年高密度集成电路封装技术国家工程实验室正式启动3.3.4国内集成电路封测产业链结盟谋求突破3.3.5中国须加快集成电路封装技术创新3.4中国集成电路产业发展思考3.4.1金融危机下集成电路产业自身问题日益突出3.4.2《电子信息产业调整和振兴规划》指引IC行业发展3.4.3集成电路行业仍需政府政策支持第四章集成电路产业热点及影响分析4.1工业化与信息化的融合对IC产业的影响4.1.1两化融合有利于完整集成电路产业链的建设4.1.2两化融合为IC产业发展创造新局面4.1.3两化融合为IC产业带来全新的应用市场4.1.4两化融合促进IC产业与终端制造共同发展4.2政府“首购”政策对集成电路产业的影响4.2.1“首购”政策是IC产业发展新动力4.2.2政策支持有助IC企业打开市场4.2.3政府首购政策为国内集成电路企业带来新机遇4.2.4“首购”政策重在执行4.2.5首购政策影响集成电路芯片应用速度4.3两岸合作促进集成电路产业发展4.3.1两岸合作为IC产业发展创造新机遇4.3.2福建确定闽台IC产业对接重点4.3.3两岸集成电路产业相互融合进步4.3.4中国福建省集成电路产业与台湾合作状况4.3.5厦门集成电路产业成海峡西岸合作焦点4.3.6厦门加强对台IC产业发展的合作交流4.4支撑产业的发展对集成电路影响重大4.4.1半导体支撑产业是集成电路产业发展的关键4.4.2中国成承接全球半导体中低端产能转移首选4.4.3国家政策助推中国半导体产业发展4.4.4中国集成电路支撑业发展受制约4.4.5形成完整半导体产业链的重要性分析4.4.6民族半导体产业需要走国际化道路4.4.7半导体支撑产业的“绿色”发展策略4.5IC产业知识产权的探讨4.5.1IC产业知识产权保护的开始与演变4.5.2知识产权对IC产业的重要作用4.5.3集成电路知识产权保护解析4.5.4中国集成电路专利申请量增多4.5.5中国IC产业的知识产权策略选择与运作模式4.5.6集成电路知识产权创造力打造的五大措施第五章中国集成电路市场分析5.1中国集成电路市场整体情况