1范畴本规范规则了本公司外表贴装消费的装备、器件、消费工艺办法、特色、参数以及产物跟半成品的普通工艺请求以及对于外表贴装消费进程防静电方面的专门请求。本规范实用于我公司一切采纳外表贴装的消费工艺。7规范性援用文件SJ/T10670-1995SJ/T10666-1995SJ/T10668-1995外表组装工艺通用技巧请求外表组装组件的焊点品质评定外表组装技巧术语8术语3.1普通术语a〕外表组装技巧----SMT〔SurfaceMountTechnology〕。b〕外表组装元器件---SMD/SMC(SurfaceMountDevices/SurfaceMountComponents)。c〕外表组装组件---SMA(SurfaceMountAssemblys)d〕外表组装印制板---SMB(SurfaceMountBoard)。。e〕回流焊〔Reflowsoldering〕---经过从新融化事后印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，完成SMD焊端或引足与印制板焊盘之间的机器与电气衔接的软钎焊。f〕峰焊〔Wavesoldering〕---将融化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成计划请求的焊料波峰，使事后装有电子元器件的印制板经过焊料波峰，完成元器件焊端或引足与印制板焊盘之间的机器与电气衔接的软钎焊。3.2元器件术语a〕焊端〔Terminations〕---无引线外表组装元器件的金属化外电极。b〕形片状元件〔Rectangularchipcomponent两头无引线，有焊端，形状为薄片矩形的〕SMD。c〕形状封装SOP〔SmallOutlinePackage〕小形状模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引足的一种SMD。d〕小形状晶体管SOT〔SmallOutlineTransistor〕采纳小形状封装构造的外表组装晶体管。e〕小形状二极管SOD〔SmallOutlineDiode〕采纳小形状封装构造的外表组装二极管。f〕小形状集成电路SOIC〔SmallOutlineIntegratedCircuit指外引线数不超越28条的小形状封装集成电路，普通有宽体跟窄体两种封装方法；SOL器件，有J型短引线的称为SOJ。〕此中有翼形短引线的称为g〕膨胀型小形状封装SSOP〔ShrinkSmallOutlinePackage〕近似小形状封装，但宽度更窄，能够节约组装面积的新型封装。h〕芯片载体〔Chipcarrier〕---外表组装集成电路的一种全然封装方法，它是将集成电路芯片跟内引线封装于塑料或陶瓷壳体之内，向壳外四边引出响应的焊端或引足；也泛指采纳这种封装方法的外表组装集成电路。9外表组装技巧〔SMT〕的构成封装计划：构造尺寸、端子方法、耐焊性等包装：编带式、管式、托盘、散装等制作技巧：外表组装元器件表面电路印制板〔PCB〕技巧：单〔多层〕、资料、电计划、热计划、抗搅扰计划、组装技术元器件规划计划、电路规划计划、焊盘图形计划等。涂敷资料：粘接剂、焊锡、焊膏等组装资料工艺资料：助焊剂、荡涤剂等组装方法跟工艺流程涂敷技巧：点胶、胶水印刷、锡膏印刷等贴装技巧：次序式、在线式、同时式流淌焊接：双波峰、放射波峰等组装工艺技术焊接办法：锡膏法、预置焊料法等组装技巧焊接技巧加热办法：气相〔热风〕、红外、激光回流焊接高温固化：气相〔热风〕、红外、紫外、激光、电加热荡涤技巧：超声波荡涤、溶剂荡涤、水荡涤等检测技巧：目视、针床、视觉装备返修技巧：热氛围对流、传导加热涂敷装备：点胶机、印刷机、印刷台贴装机：高速、中速、多功用机组装装备测试装备：表面检测装备〔如缩小镜等〕、在线测试仪、功用测试仪返修装备：返修任务台、恒温电烙铁等10外表贴装元器件5.1外表贴装元器件的品种矩形元件：电阻、瓷片电容等柱形元件：二极管等片式元件表面贴装元器件异形元件：电位器、电感、电解电容等微形封装：三极管等封装形扁平封装：QFP、SOP等组装器件裸芯片型芯片载体：5.2外表组装元器件的特色a〕尺寸小、分量轻，节约质料，合适高密度组装，利于电子产物小型化跟薄型化。b〕引线或引线非常短，有利于增加寄生电感跟电容，改良了高频特征。c〕形状复杂、构造结实，组装牢靠性好。d〕尺寸跟形状规范化，合适主动化组装，效力高、品质好，利于年夜量量消费，综合本钱低。外表组装元器件的引足方法5.3a〕翼形：能习惯薄、小间距的开展、习惯种种焊接工艺，但在运输跟运用中易使引足受损。b〕J形：空间应用系数较年夜，对焊接工艺的习惯性比翼形差，但引足较硬，在运输跟运用