PCB内层压合制造工艺技术課程大綱内层流程学习压合流程学习品质異常處理方法学习总结1.將底片(A/W)上的圖形轉移到板子上﹐使銅面上形成客戶需要的線路.前处理工序喷砂法(Pumice)化学微蚀法(Microetch)大家应该也有点累了，稍作休息刷磨法(Brush)表面粗糙度参数建议微蚀速率确认(30～70u")微蚀速率1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤计秤重得W12、将秤重后的基板走微蚀并烘干,烘烤120°*30min以微秤计秤重得W23、(W1-W2)*220.4=微蚀速率(u")水破测试(>30sec)测试前处理后板面清洁程度。板子从水中拿起需保持完整的水膜30sec板面无水痕目视检查上下板面不可有水痕残留粗糙度Ra:0.2～0.4um波峰与波谷平均值Rz:2～3um波峰谷最大值-最小值Wt:<4um最大波峰-最小波谷涂布工序涂布前清洁处理涂布原理烘干与保养涂布烘干后至显影前置放曝光工序曝光机曝光能量对油墨的影响曝光能量的测量曝光能量的稳定曝光工艺问题点分析显影工序显影点药水组成显影温度喷嘴消泡剂的使用消泡剂的选择显影后水洗显影机的保养③清水洗完后，将其排出，并于建浴槽内加满水，再添加两桶纯硫酸并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两个槽，则需重复上一动作。之后令其运转120分钟。④将上述药液排出，并于两槽显影槽内各加入适量清水，令其运转中60分钟。⑤于建浴槽内加满水，再添加1%纯碱并均匀搅拌之，随后将药液引入显影槽内。若显影槽有两槽，则需重复上一动作。之后令其运转60分钟。⑥上述动作都完成后，就得以人工方式使用清洁粉清洗显影槽、显影喷管喷嘴、挡（切）水滚轮及吸水海绵。水洗段保养显影质量控制蚀刻工序蚀刻因子蚀刻进行方式蚀刻速度与蚀刻因素蚀刻浓度与时间蚀刻建议参数槽液维护比重（Cu2+）的控制喷压退膜工序退膜药水退膜浓度与温度退膜过程内层工艺主要不良分析总结主要不良问题分析与改善（开路、缺口、针孔）主要不良问题图片说明（短路、残铜）主要不良问题分析与改善（短路、残铜）目录:压合制程原理目的及流程简介各站流程目的简介各站制程监控点及监控目的各站品质监控项目压合制程重点原物料简介进料检验2.棕化:2.1目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应2.2流程：2.3棕化线主槽体作用简介：1.酸洗槽:酸洗槽药水为SPS,H2SO4,主要作用是除去板子表面的氧化物及异物（SPS药液浓度为:5-40g/L,H2SO4:4%~6%）2.碱洗槽:碱洗含有:碱洗主要成分是NaOH,主要作用是除去板子表面残留的干膜,油脂及指纹印.（药液浓度为:NaOH:10~15%)3.预浸槽:使用的药水是双氧水和KA-1,主要应用活化剤使板面活化,使板面棕化更均匀,并防止前面的药液污染棕化槽导致棕化异常(药液浓度H2O2:2%~3%)4.棕化槽:使用的药水有四种,分别是双氧水、硫酸、KA-1和KR-2,主要作用是:使铜面变的粗造增加基板与P.P的结合力,以防压合爆板或分层.5.各水洗段：清洗板面残留药水，避免污染下一个药水槽.棕化线槽液参数表:2.5棕化生产重点测试项目及方法2.6.棕化品质分析及控制叠板:目的:将预叠合好之板叠成待压多层板形式主要生产物料:铜箔、半固化片铜箔,按厚度可分为1/3OZ＝12um1/2OZ＝18um1OZ＝35um2OZ＝70um3.2叠板流程:流程：PP分条—PP裁切—PP冲孔—组合—铆合—预叠—叠板无尘室品质监控重点1.刮伤：由于各内层板经过棕化后较容易刮伤,故无尘室生产作业时应注意轻拿轻放,防止刮伤.2.同心圆状况：铆合后同心圆层偏需控制在3mil以内,超过3mil的需进行重工.压合原理目的及流程1.原理目的：通过热媒系统对作动油的加温,使之达到设定的温度,再用设定的工作压力对叠板室出来的板子进行压合,将pp融化,使得基板和铜箔能有效的结合起来,热压完成后,利用送料车将冷压台通过冷却水的流动水的冷式的降温的方法将板自的温度降下来,防止板子氧化或变形.压合原理目的及流程:2.流程：热煤炉本厂热煤式真空热压机3.1压机参数：3.2压合程序参数细解备注:a.牛皮纸21张(18旧+3新)b.P=排版面积X0.13(面积单位:平方inch)c.现场视压合现况3.3压合简单曲线图说明：典型的压合条件可用下图加以说明,曲线A代表热板的温度,是一设定值.曲线B、C则是每册中之外层及内层材料.“温度”是实际的数值,以理想状况而言,B与C应是平滑的曲线