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UPtheTestingProfileSkill測量Profile的用意為何?如何進行Profile量測?怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?如何快速尋求符合需要的Profile曲線?如何利用Reflow改善製程的品質良率?測量Profile的用意各種不同製程Profile的介紹量測Profile的時機FromIPCFromIPCFromIPC1.Slump2.均溫性3.生產效能4.板子大小如何進行Profile量測測量Profile的種類紅外線,便當盒,釣魚線,溫度模擬測溫線的種類測溫線的測溫原理測溫板的製作:PCBA公板選擇測溫點的選擇測溫線及埋點的製作測溫線種類TypeKNi-Cr合金vs.Ni-Al合金-200℃~1250℃±1.5℃TypeTCuvs.Cu-Ni合金-200℃~400℃±0.5℃TypeJFevs.Cu-Ni合金-210℃~800℃±1.5℃TypeNNi-14.2%Cr-1.4%Sivs.Ni-14.4%Si-0.1%Mg-200℃~1280℃±1.5℃BGA(>27mm)1-C1B1(0603)FromIPCFromIntel怎樣才算是符合製程需要的Profile曲線?依照產品別,錫膏的不同,PCB的種類不同,及零件不同等因素進行KESTERSMIC如何快速尋求符合需要的Profile曲線?Profile調整小技巧分享1.溫度區間間隔法2.投影片比對法1A:rampuprateduringpreheat:1.5~3.0oC/secB~C:soakingtemperature:145~175oCD:rampuprateduringreflow:1.2~2.3oC/secE:rampdownrateduringcooling:1.7~2.2oC/secF~G:peaktemperature:230~250oCT1:preheattime:50~80secT2:dwelltimeduringsoaking:60~90secT3:timeabove220oC:20~40secReflow溫度與製程間相互關係各區段代表意義SMT不良情形與Profile之相互關係如何藉由調整Profile改善製程良率問題討論預熱區段:恆溫區段:迴焊區段:冷卻區段:190200210220230240250260對於無法耐熱製程之解決對策
