电子工业专用设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing新技术与新工艺半导体制造设备排气通风设计及仿真史霄袁杨师袁杨元元袁费玖海(中国电子科技集团公司第四十五研究所袁北京100176)摘要院从设计标准尧性能标准尧测试方法等方面介绍了SEMIS6标准袁并以CMP后清洗设备为例介绍了排气通风设计中的一些注意事项遥以CMP后清洗设备中的清洗槽为例袁介绍了利用流体仿真软件对排气通风设计的有效性进行验证的方法袁对设备排气通风的设计具有指导意义遥关键词院排气通风曰SEMI安全标准曰流体仿真中图分类号院TN305文献标志码院B文章编号院1004-4507(2021)01-0063-04DesignandSimulationofExhaustVentilationforSemiconductorManufacturingEquipmentSHIXiao袁YANGShi袁YangYuanyuan袁FeiJiuhai(The45thResearchInstituteofCETC袁Beijing100176袁China)Abstract:SEMIS6standardisintroducedinthispaperfromthedesignstandards，performancestandards，testmethods，etc.，aswellassomeprecautionsareintroducedwiththepostcleaningequipmentofCMPasanexampleintheexhaustventilationdesign.TakingthecleaningtankinthecleaningequipmentofCMPasanexample，themethodofusingfluidsimulationsoftwaretoverifytheeffectivenessoftheexhaustventilationdesignisintroduced，whichhasguidingsignificancefortheequipmentexhaustventilationdesign.Keywords:Exhaustventilation；SEMIsafetystandard；Fluidsimulation半导体清洗设备中会使用多种化学液，以CMP非洁净区域产生的颗粒物不会污染产品；另一方面（化学机械抛光）后清洗设备为例，常用的化学试剂是将挥发的危险气体通过排风系统抽走，与厂务端包括氨水、双氧水、HF等，均属于易挥发、对人身体的废气处理系统连接，统一对其处理，使危险气体不健康有危害的危险化学品。设备的排气通风设施主会逸散到周围环境中对设备操作人员产生身体健康要是由FFU（空气过滤单元）、排气管道、调节风阀等危害。前者为设备需满足的功能性要求，决定了清洗构成，主要实现两方面的功能，一是引导设备中气流设备所能达到的清洗洁净度，以14～28nm工艺制的方向从设备中的洁净区域流向非洁净区域，使得程为例，需要晶圆表面颗粒度在0.06滋m尺寸以上收稿日期院2020-10-30Feb援圆021（总第286期）63电子工业专用设备新技术与新工艺EquipmentforElectronicProductsManufacturing的颗粒少于50颗，要求极为严苛，所以排气通风设能力完全丧失时降低其风险的措施，例如切断化计需要对设备内颗粒物的流向进行严格控制，不能学品供应，排放化学品等。例如可在排风管道连接使其流向晶圆传输区域。另一项要求为安全强制性处安装压力传感器监测排气通风系统静压，当压要求，需满足相关行业标准，从而为安全生产、环境力不满足设计标准时，利用安全联锁装置切断化保护、人身健康提供保障。学品供应。排气通风设计应确保在设备正常运行时危险气体在工作区域的浓度符合SEMIS2呼吸1SEMIS6标准介绍空气标准，可燃气体在密闭箱体累计浓度低于LFL(可燃范围下限)的25%。针对可燃气体，设备SEMI标准是国际半导体产业协会为半导体制中可设置浓度监测传感器，当可燃气体浓度超出程设备提供的一套实用的环保、安全和卫生准则，适安全范围时，利用安全联锁装置切断其供应。用于芯片制造、组装和测试的所有设备。其中SEMIS2标准是SEMI标准中关于安全的标准体系。晶圆1.3测试方法代工厂在采购设备时，都会要求设备必须通过SE-SEMIS2针对不同作业设备制定了不同的毒MIS2安全认证。SEMIS2是一系列安全标准的纲性材质暴露标准，因此有必要根据不同标准及不要，主要包含S3-工艺液体加热系统安全标